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绝缘材料配方及生产工艺
2008-1-26 15:51:19 来源:中国塑料改性技术咨询网
 

 一、低压绝缘材料

  1、配方

  环氧树脂  E-44  100
  稀释剂    二溴苯基缩水甘油醚 20                                     
  阻燃剂   三氧化二锑   10
  活性硅微粉   400目    200
  固化剂   593       25
  二乙烯三胺  3

  2、生产工艺
  (1)硅微粉烘干至含水率0.2%以下
  (2)按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜
  (3)升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
  (4)冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。

  二、高压低压绝缘材料

  1、配方

  环氧树脂  E-44  100
  稀释剂    二溴苯基缩水甘油醚 20                                     
  阻燃剂   三氧化二锑   10
  活性硅微粉   400目    300
  固化剂   S101      95
  促进剂  DMP-30     1.5

  2、生产工艺
  (1)硅微粉烘干至含水率0.2%以下
   (2)按以下顺序配成双组分
  A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200
  B组分  固化剂、稀释剂、硅微粉100
  (3)A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
  (4)B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
  (5)冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注。

 

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