在半导体晶圆的制造过程中，低缺陷、高良品率的产品通常要受到各种因素和条件的影响，其中一个重要的因素是，必须在整个制造过程中保持良好的纯度和清洁度。除了要求半导体制造场所的清洁室设施和先进的化学加工生产线要具有足够的洁净度外，在整个制造过程中，以及制造完成后用于输送晶圆的设备所用材料也同样重要。

   对于一些关键的半导体部件，如CMP环、LCD转运箱、前开式晶圆盒 (FOUP)、晶圆转运箱、晶圆效应器、晶圆扫描笔、设备部件、干/湿蚀刻部件及 IC 转运/测试部件(高温矩阵盘及 IC 测试插座)等，选择合适的材料非常重要。

  随着半导体加工厂转向生产尺寸更大、IC 密度更高的晶圆，他们对晶圆转运和加工材料的性能要求也相应地提高了。简单地说，生产线技术的线宽越窄，那么在加工期间由于混进杂质而浪费更多硅的可能性就会越大。另一方面，生产的晶圆尺寸越大，获得良品率的可能性就越低。

   此外，随着社会对制造环境要求的日益严苛，以及对污染源的日益敏感，正在促使制造商采用具有高性能及严格公差的材料，以满足业界日益苛刻的要求。