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低压绝缘材料配方及生产工艺(一)
2008-2-18 9:31:48 来源:www.chemhello.com
 
        1 配方
            环氧树脂  E-44  100
            稀释剂    二溴苯基缩水甘油醚 20                                    
            阻燃剂   三氧化二锑   10
            活性硅微粉   400目    300
            固化剂   S101      95
            促进剂  DMP-30     1.5

        2 生产工艺
            2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下
            2.2按以下顺序配成双组分
                A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200
                B组分  固化剂、稀释剂、硅微粉100
            2.3  A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
            2.4  B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
            2.5冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注.
 
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