介绍了目前梯度折射率分布(GI型)聚合物光纤的预制棒拉丝工艺和共挤出工艺的进展情况，分析比较了几种典型加工工艺如界面凝胶共聚法、共挤出工艺等的特点。通过分析比较认为，预制棒拉丝工艺制得的光纤纯净且杂质少;共挤出工艺制备的效率更高，更有利于降低光纤光损耗。并提出今后共挤出工艺的两个研究重点：共挤扩散过程机理的研究及如何进一步降低光纤的非固有光损耗。

 

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