采用稳态热板法测定铜粉(Cu)填充热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料的热导率，研究了Cu填充量对复合材料的力学性能和导热性能的影响，初步探讨了温度与复合材料热导率的关系。通过扫描电子显微镜观察了复合材料的微观形态。在此基础上，理论计算复合材料热导率。研究表明，Cu填充TPI可有效提高复合材料力学性能和导热性能。当Cu体积分数提高到26%时，填料聚集形成导热链，Cu/TPI复合材料的热导率是纯TPI树脂的3.5倍；当填料含量低于10%时，Maxwell-Eucken模型适合预测复合材料热导率；基于导热链考虑的Y．Agari模型可较好地反映复合材料热导率随填料含量的变化情况；随着温度的升高，Cu/TPI复合材料热导…
